您是否很常跑模擬或是測試時看到這種圖？不知道什麼原因一根很深的諧振出現在insertion loss的圖上？這種諧振現象經常對訊號完整性造成負面影響，導致嚴重的反射以及震盪(Ringing)，歸究其主 …

Co-Packaged Optics(CPO)在去年一整年瘋狂地被產業界與投資界討論，市場都在猜誰已經有相關的技術、誰已經拿了多少份額、誰即將跨入這個未來的明星產業與誰會是首個大玩家…，但…講真的…這 …

一年一度nVIDIA GTC即將在台灣時間禮拜二開幕，執行長Jensen Huang黃仁勳會在禮拜三凌晨一點登場講述nVIDIA未來的規劃。 去年的GTC，Jensen宣佈了新世代的GPU archi …

AI資料中心裡頭，112G、甚至224G的高頻應用已逐漸成為市場主流。這樣的發展趨勢讓PCB上的連接器設計變得特別重要。例如網路交換器要接光口的OSFP與QSFP-DD，或是背板連接應用的ExaMAX …

過去，資料中心主要負責儲存與處理企業級應用，例如電子郵件、資料庫、網站服務等。然而，隨著 AI 的崛起，整個資料中心的架構正經歷一場劇烈變革。現在的 AI 資料中心，已經不只是傳統的儲存與運算環境，而 …

高速SerDes訊號SI分析，第一步是根據通道損耗規格決定PCB疊構與PCB材料(我們在這裡有分析過)，其中包含： CCL材料介紹 CCL(Copper-Clad Laminate)或者說是覆銅基板， …

設計PCB時，材料的選擇往往是一門學問，特別是在高速SerDes通道的應用中，材料的選擇會直接影響訊號完整性、損耗控制以及成本。該選擇哪種材料？要不要用高級的低損耗板材？這些問題沒有標準答案，而是取決 …

一個高速訊號SerDes通道(例如PCIe、112G/224G-PAM4)包含了這些片段： 我們會希望所有的片段都可以有一致的阻抗，以求訊號不會有太多的反射。可是事實是這些片段有著自己本身結構的問題， …

現在數位經濟發展地相當快速，像Cloud、現在火紅的AI、大數據這些新技術都需要在資料中心裡運行更多運算，伴隨而來的是更快的資料傳輸速度的需求。在資料中心，有很多條資料傳輸路徑，舉個例： 相當多樣的資 …

DDR記憶體匯流排的訊號完整度SI一直是PCB設計的重要課題。影響 DDR DQ SI的因素相當多，包括反射、損耗、以及串音(Crosstalk，或稱Xtalk)等等。Xtalk即在相鄰走線之間，由於 …