如何設計抗Crosstalk能力強的PCB鍍穿孔
一個高速PCB通道通常包含晶片SerDes IP、走線、穿層Via、連接器和Cable。其中內層走線對於Cro… Read More »
一個高速PCB通道通常包含晶片SerDes IP、走線、穿層Via、連接器和Cable。其中內層走線對於Cro… Read More »
Crosstalk相當地重要,高速訊號間沒有做好isolation會讓訊號的品質大幅地降低。沒錯,這件事相信在… Read More »
曝光、顯影、蝕刻是做PCB板製程的好朋友甚至是有在學生時代洗過電路板的學生倒背如流的名詞。蝕刻製程是線路成型的… Read More »
有鑒於於小弟本人近來大多在系統廠服務,除了處理SI相關問題外,也多少與PCB相關產業的朋友有些許接觸,多少體認… Read More »
印刷電路板的SI設計,往往遇到的第一課就是如何設計傳輸線的特性阻抗。在筆者先前的文章RF、數位/類比設計必知:… Read More »
公司裡最近好多人問了筆者一些差動對的問題,這些問題當下讓我覺得很困惑,後來我發現原來是他們以為Differen… Read More »
各位在設計高速差動對時,除了阻抗之外,可能還會被問到一個問題,P與N之間的間距要多少? 在差動訊號(2):奇模… Read More »
我們從如何利用時域反射方法TDR得到阻抗一文中已經知道了TDR是利用時域反射回來的電壓去得到路徑阻抗。 除了這… Read More »
以系統設計而言,高速訊號SI設計的第一步通常是考慮PCB走線的損耗是否可以滿足通道傳輸介面的要求。例如Inte… Read More »
時域反射TDR(Time-Domain Reflection)是SI領域中廣為人知的阻抗量測方法,它的測試方法… Read More »