「新的優化過的IC回來了，老闆要求小明快點量測驗證準備拚年底的出貨，忙了一整個下午甚至還加班，小明發現電源的SSN依舊過大，造成系統不穩定，明明已經多加了一根銅線(bond)，電感可以少一半，ADS的模擬顯示會pass spec才對，怎會……」。
你是否曾經有過這樣的經驗？
電感基本理論告訴我們電感並聯會得到原先電感一半的值，為什麼卻往往與實際不符？
其實那是沒有考量到”互感”的關係！
兩電感在距離很近時，會兩兩產生耦合效應，也就是互感，這個互感會使並聯電感的效益變低，它的等效公式如下：
(公式來源可以參考這裡)
看公式可能沒有什麼感覺，沒關係，筆者設計了簡單的例子，並實際模擬萃取電感便知一二。
這是一組常見的double bond型式，兩兩等長side by side擺放，從結果來看自感皆略等於0.495nH，互感為0.193nH。經由公式計算發現並聯電感為0.344nH，換算下來也才改善30%，與原先預期的差了20%，效果差很多！
另一種常見的double bond是一前一後的型式，這代表著兩條線不等長，這個case得到一條0.495nH，另一條為0.633nH，互感為0.253nH。等效並聯電感經由計算為0.402nH，改善才20%，比side by side型式還差10%。
如果是Triple bond呢？
兩兩等長Side by side可以得到0.274nH的等效並聯電感，大約改善50%！你沒看錯，打三根線的實際效益跟兩根線的預期效益是一樣的！
但是如果是前後打線，則只能得到約0.33nH的等效並聯電感，實在是效益不佳！
(這部分公式計算比較複雜，可以參考這裡)
結論：
1.打線不是打越多越好，除了成本的效益外，等效電感並沒辦法產生預期上的差異。
2.以double bond來講，Side by side大約好30%，一前一後大約好20%。
3.雖然side by side較佔晶片pad ring空間，但效果較好。
4.Triple bond雖然還是有好處，但考量到成本，或許從晶片跟PCB Layout下手比較有益。
5.實際情況並無法像本文的模擬case理想，因為還要考量到製程上的變因，例如線直徑、弧高、Molding均勻度等等。
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